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（来源：口罩哥研报60秒）
三个月第三次上修，AI ASIC定价跃迁打开2028年估值天花板 --- 2026.05.03 · 数据来源：Goldman Sachs / TrendForce / Mediatek 1Q26
高盛把联发科12个月目标价从NT$2,454一口气拉到NT$5,000。隐含上涨92%，三个月第三次上修。
现价NT$2,610，市值4.2兆台币。Buy评级重申。
底层逻辑只有一句：下一代AI ASIC定价是现有产品的数倍。
当前联发科只做I/O dies。下一代切入Compute dies设计——核心运算芯片，第一次握在手上。
不是配角升咖。是从配菜变主菜。
高盛模型 vs 旧预测：联发科营收路径
单位：NT$ bn
0
600
1,200
1,800
2,300
2025
2026E
2027E
2028E
$1,274 (旧)
596
673
1,084
2,289
+80% vs 旧
ASIC 占总营收 →
9%
36%
66%
类比锚点
2020-25 CAGR 20.5%
2025-28 CAGR 57%
口罩哥的星球
管理层把2026 ASIC指引从US$1bn直接翻倍到US$2bn。2027目标按10-15%份额对应US$7-12bn。
TAM也变了。管理层把2027年市场规模上修到US$70-80bn，比之前2028年US$70bn提前整整一年。
▎ ASIC营收占比演进 (新旧高盛模型对比)
100%
50%
0%
9%
2026E
36%
2027E
22%旧
2028E (旧)
66%
2028E (新)
+44pp
vs 旧模型
下一代芯片首次GM-accretive（现有项目GM-dilutive）。2027-28年营收同比+61% / +111%，OpM从22%冲到33%。
未被充分定价的，是第二种封装方案。管理层称两条路径同时推进，业界点向Intel EMIB分流CoWoS。
现行 ASIC vs 下一代 ASIC：定价跃迁
维度
现行 (TPU v7 Ironwood)
下一代 (v8i Zebrafish)
#1
设计参与
仅 I/O dies
I/O + Compute dies
制程节点
N3P (3nm)
N2 (2nm)
封装方案
CoWoS-S 单一
CoWoS-L + EMIB 双轨
HBM 配置
HBM3e × 8 stacks
HBM3e × 6 stacks (推理优化)
单价 (ASP)
基准 (1×)
\"multiple times\" (×数倍)
毛利率影响
GM-dilutive (拖累)
GM-accretive (拉升)
量产时点
2026 年 7-8 月
2027 年底
综评：联发科从配菜升主菜——单价×数倍 + GM 拐点同步出现，估值重估具备双重支撑
口罩哥的星球
传导链：CoWoS需求2027年扩张7倍，10K→150K晶圆/年。京元电、中华精测、鸿劲全部上车。
反向看：内存已占XPU物料成本50%。4nm投片量同比-15%。智能手机崩得越凶，联发科估值切换越彻底——从手机芯片厂重估为AI半导体公司。已上传。
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